

For Ag/MG/YB鍍膜清洗流程及輔助臺車(chē)說(shuō)明


① IQC
對來(lái)料的mask進(jìn)行外觀(guān)檢查,檢查過(guò)程全程錄像,避免雙方確認結果不一致。
強光檢查mask表面是否有折傷、擊傷、劃傷、脫焊等異常。
暗室檢查mask表面是否有臟污,銹斑。
檢查過(guò)程中對異常問(wèn)題進(jìn)行圖示標注,郵件發(fā)給客戶(hù)進(jìn)行確認。
對mask表面進(jìn)行TP、CD兩個(gè)項目的檢測,TP及CD 檢測P各36個(gè)點(diǎn)位。
② 化學(xué)除膜
化學(xué)除膜:將mask平移至自動(dòng)清洗線(xiàn)上,按程序設定的浸泡時(shí)間進(jìn)行化學(xué)浸泡及DI純水清洗(純水阻值為:>10MΩ)。
化學(xué)除膜-lif:使用60度熱DI純水浸泡45min,DI純水沖洗2遍后,放入DI純水槽內浸泡15分鐘。
化學(xué)除膜-Mg/Ag:使用電子級雙氧水溶液進(jìn)行化學(xué)除膜,浸泡時(shí)間50min,(每15min檢測槽內反應狀態(tài)及槽液濃度)。
③ 純水浸泡
使用超聲波震蕩的方法去除mask表面殘留的藥液及微顆粒,確保mask表面潔凈(功率:1200w,頻率:40Hz,時(shí)間15min)。
④ 防銹清洗
對除膜后的mask做IPA沖洗10min以上,確保表面無(wú)銹跡殘留。
自動(dòng)清洗線(xiàn)升降速度為5mm/S,左右移動(dòng)速度為10mm/S(程序可設定為手動(dòng)或自動(dòng))。
⑤ 烘干
將mask搬運至專(zhuān)干燥車(chē)上對表面進(jìn)行檢查確認,要求無(wú)水漬殘留。
暗室內強光燈檢查mask表面是否有水印殘留,如有水印可使用純水擦拭,后使用酒精擦干。
將mask固定后放入專(zhuān)用無(wú)塵干燥箱內,干燥過(guò)程禁止打開(kāi)烘箱,干燥溫度:60±1℃,干燥時(shí)間180min。
干燥箱開(kāi)啟后充入氮氣,保證干燥箱內為正壓5-10Mpa。
| Mask缺陷區域以及定義 | |||||
| 序號 | 區域 | 說(shuō)明規格說(shuō)明 | 圖示 | ||
| 1 | A區 | Panel矢鍵鍍膜區域 |
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| 2 | B區 | 對位Mark、設計標示區域 | |||
| 3 | C區 | 焊點(diǎn)區域 | |||
| 4 | D區 | Frame區域 | |||
| Mask清洗規格 | |||||
| No | 項目 | 規格說(shuō)明 | Recycle前 | Recycle后 | 備注 |
| 1 | TP | <50um | <30um | <30um | / |
| 2 | CD | <50um | <30um | 1.<30um 2. Diff <10um |
/ |
| 3 | 平坦度 | <350um | TBD | 1.<250um 2. Diff< 50um |
/ |
| 序號 | 缺陷 | 說(shuō)明 | 清洗前 | 清洗后 | |
| 1 | 折傷 | 不允許 | 不允許 | 不允許 | |
| 2 | 擊傷 | A區:不允許 B區:無(wú)定義 C區:無(wú)定義 D區:無(wú)定義 |
A區:不允許B區:無(wú)定義 C區:無(wú)定義D區:無(wú)定義 |
A區:不允許B區:無(wú)定義 C區:無(wú)定義 D區:無(wú)定義 |
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| 3 | 銹斑 | 不允許 | 允許清理 | 不允許 | |
| 4 | 臟污 | 1.可清除處理者·不計(風(fēng)槍、酒精擦拭) 2.不可清除者: A/B區:不允許 C/D區:目視不可見(jiàn) |
1.可清除處理者·不計(風(fēng)槍、酒精擦拭 2.不可清除者: A/B區:不允許 C/D區:目視不可見(jiàn) |
1.可清除處理者,不計(風(fēng)槍、酒精擦 拭) 2.不可清除者: A/B區:不允許C/D區:目視不可見(jiàn) |
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| 5 | 劃傷 | 1.無(wú)感劃傷: 深度≤5um屬無(wú)感刮·不計 | |||
| 2.有感劃傷 | |||||
| 全球潔凈生產(chǎn)設備服務(wù)的領(lǐng)先企業(yè) | OK | ||||
| 6 | Particle &化 學(xué) 殘渣 |
1.可清除處理者·不計(風(fēng)槍、酒精擦拭) 2.不可清除者: A/B區:不允許 C/D區:目視不可見(jiàn) |
NA | 1.可清除處理者·不計(風(fēng)槍、酒精擦 拭) 2.不可清除者: A/B區:不允許C/D區:目視不可見(jiàn) |
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| 7 | 焊點(diǎn) | 焊點(diǎn)不能出現脫焊 | 焊點(diǎn)不能出現脫焊 | 焊點(diǎn)不能出現脫焊 | |
| 8 | TP點(diǎn)、Mark 等標示開(kāi)口堵 塞 |
A區:不允許B區:不允許 C區:無(wú)定義D區:無(wú)定義 |
A區:不允許B區:不允許 C區:無(wú)定義D區:無(wú)定義 |
A區:不允許B區:不允許 C區:無(wú)定義D區:無(wú)定義 |
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| 9 | 鍍膜殘留 | A區:不允許B區:不允許 C區:無(wú)定義D區:無(wú)定義 |
NA | A區:不允許B區:不允許 C區:無(wú)定義D區:無(wú)定義 |
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